Samsung Galaxy S25 FE sẽ có sự thay đổi lớn khi sử dụng chip Dimensity 9400 thay vì chip Exynos, khiến nhiều người ngạc nhiên.

Samsung đang lên kế hoạch ra mắt Galaxy S25 FE vào cuối năm 2025, ban đầu dự định sử dụng chip Exynos 2400e, nhưng theo báo cáo từ NotebookCheck, sự cố trong quá trình sản xuất có thể khiến hãng chuyển sang sử dụng chip Dimensity 9400 của MediaTek.

Chip Dimensity 9400 do TSMC sản xuất có hiệu suất vượt trội so với Exynos 2400e của Samsung, nhưng việc sử dụng chip MediaTek có thể làm tăng chi phí sản xuất. Tuy vậy, hiệu năng mạnh mẽ của Dimensity 9400 có thể làm Galaxy S25 FE hấp dẫn hơn, đặc biệt khi so với Galaxy S24 FE hiện tại đang sử dụng Exynos 2400e.

Dimensity 9400, ra mắt vào tháng 10/2024, là vi xử lý cao cấp của MediaTek với kiến trúc All Big Core thế hệ 2, bao gồm 1 lõi Cortex-X925 (tốc độ 3.62GHz), 3 lõi Cortex-X4 và 4 lõi Cortex-A720. So với Dimensity 9300, hiệu suất đơn nhân và đa nhân của chip này đã được cải thiện lần lượt 35% và 28%. Được sản xuất trên tiến trình 3nm thế hệ 2 của TSMC, chip này còn tiết kiệm năng lượng hơn 40%, giúp kéo dài thời gian sử dụng pin.

Samsung trước đây đã từng sử dụng chip MediaTek cho các sản phẩm cao cấp như Galaxy Tab S10 Plus và Galaxy Tab S10 Ultra, dự kiến ra mắt vào tháng 9/2024, với vi xử lý Dimensity 9300 Plus.

Samsung đã bắt đầu phát triển firmware cho Galaxy S25 FE, với phiên bản dành cho thị trường Mỹ có mã SM-S731U. Sản phẩm này dự kiến chạy One UI 8 trên nền Android 16. Thông thường, các mẫu FE của Samsung ra mắt vào mùa thu, vì vậy Galaxy S25 FE có thể xuất hiện từ tháng 9 đến tháng 11/2025.

Khi ngày ra mắt Galaxy S25 FE cận kề, nhiều thông tin chi tiết về cấu hình và tính năng của sản phẩm này sẽ dần được hé lộ, giúp người dùng hiểu rõ hơn về chiến lược của Samsung với mẫu điện thoại này.

Hãy khám phá siêu phẩm Samsung Galaxy S25, Samsung Galaxy S25 Plus và Samsung Galaxy S25 Ultra để nhận nhiều ưu đãi hấp dẫn tại Mytour!