Buzz
Tại SK AI Summit 2024, CEO SK Hynix, ông Kwak Noh-Jung, đã chính thức giới thiệu chip RAM HBM3E 16 lớp với dung lượng lên đến 48GB, trở thành sản phẩm đầu tiên trên thế giới. Dự kiến, những mẫu thử đầu tiên của dòng chip HBM3E 16-Hi stack sẽ được chuyển đến các nhà phát triển vào đầu năm 2025.
- Thế hệ chip HBM4 dự báo sẽ có nhu cầu tăng mạnh đối với các chip nhớ HBM xếp chồng 16 lớp. Tuy nhiên, SK Hynix vẫn tiếp tục phát triển dòng chip HBM3E 16 lớp để duy trì sự ổn định về công nghệ, đồng thời hỗ trợ sự phát triển của công nghệ ghép die bán dẫn hybrid bonding.
- SK Hynix đã ứng dụng quy trình Advanced MR-MUF, giúp sản xuất thương mại quy mô lớn các chip HBM3E 12 lớp.
- Về mặt hiệu suất, chip HBM3E 16 lớp có khả năng tăng 18% hiệu năng trong huấn luyện mô hình AI và cải thiện 32% hiệu suất trong vận hành các dịch vụ AI so với các chip HBM3E 12 lớp.
- Song song với HBM3E và HBM4, SK Hynix cũng phát triển module bộ nhớ LPCAMM 2 dành cho máy tính cá nhân và máy chủ đám mây, sử dụng chip LPDDR5 và LPDDR6 1nm, mang lại ưu thế về tiết kiệm điện và hiệu suất xử lý.
- SK Hynix còn đang phát triển SSD chuẩn PCIe 6.0 cho doanh nghiệp, chip nhớ QLC NAND và bộ nhớ UFS 5.0 dành cho smartphone.
- Đặc biệt, công ty cũng đang nghiên cứu công nghệ giúp bộ nhớ hệ thống và máy chủ thực hiện tính toán, vượt qua giới hạn “memory wall.” Các công nghệ như PNM (Processing Near Memory), PIM (Processing In Memory), và Computational Storage sẽ giúp ổ cứng và chip nhớ có khả năng xử lý lượng dữ liệu khổng lồ, góp phần thay đổi ngành AI trong tương lai.
