Buzz
Việc tích hợp AMD Zen 6 cùng công nghệ 3D V-Cache hứa hẹn sẽ là nguồn năng lượng mạnh mẽ cho thế hệ PlayStation tiếp theo.
Sony đang hợp tác cùng AMD để phát triển thế hệ PlayStation mới, và quá trình này đang diễn ra thuận lợi. Những thông tin gần đây cho thấy, thiết kế chip dành cho PlayStation 6 đã gần hoàn tất, sẵn sàng bước vào giai đoạn sản xuất.
Mặc dù đang nỗ lực thuyết phục cộng đồng game thủ về những cải tiến của PlayStation 5 Pro, Sony đã công bố mức giá khởi điểm là 700 đô la, một mức giá không hề rẻ. Tuy nhiên, sản phẩm này vẫn được đánh giá có hiệu suất cao trên thị trường. Đồng thời, Sony cũng đang đẩy mạnh phát triển dòng PlayStation tiếp theo, với sự hỗ trợ quan trọng từ AMD trong việc thiết kế hệ thống chip mới.
GPU của PlayStation 6 được xây dựng trên nền tảng "gfx13" của AMD, thuộc kiến trúc "UDNA" mà AMD đang phát triển. Điều này hứa hẹn sẽ mang lại một bước tiến vượt bậc về hiệu suất so với các mẫu GPU trước đây sử dụng nền tảng RDNA.
Một tin đồn gần đây từ diễn đàn Chiphell của Trung Quốc đã đề cập đến khả năng tích hợp công nghệ 3D V-Cache vào PlayStation 6. Công nghệ này có thể giúp xếp chồng các chiplet RAM bộ nhớ đệm lên CPU và GPU, từ đó cải thiện hiệu suất của máy. Thậm chí, Microsoft cũng đang tìm cách áp dụng giải pháp tương tự cho thế hệ máy chơi game tiếp theo của họ.
Theo thông tin từ KeplerL2, Sony và AMD đã hoàn tất thiết kế hai SoC khác nhau cho PlayStation 6 và đã bắt đầu tiến hành xác thực trước silicon. Dự kiến, "A0 tapeout" sẽ diễn ra vào cuối năm nay, mở ra hy vọng rằng máy chơi game mới sẽ ra mắt sớm hơn kế hoạch ban đầu.
Sony, một thương hiệu luôn tuân thủ chu kỳ phát triển phần cứng đã được kiểm chứng, thường hoàn thành giai đoạn A0 tapeout khoảng hai năm trước khi sản phẩm chính thức ra mắt. Theo mô hình này, rất có thể thế hệ phần cứng PlayStation mới sẽ được trình làng vào năm 2027.
PlayStation 6 dự đoán sẽ sử dụng kiến trúc Zen 6 của AMD, phiên bản CPU tiên tiến nhất của công ty, được chế tạo bằng công nghệ 3nm của TSMC và có thể ra mắt vào năm 2026. KeplerL2 cũng cho biết rằng thiết kế của kiến trúc vi mô CPU mới đã được hoàn tất, với một số thành phần sẽ được sản xuất trên nút 2nm của TSMC, hứa hẹn mang đến sự cải thiện vượt bậc về hiệu suất và tiết kiệm năng lượng.
