Buzz
TSMC ghi nhận mức tăng trưởng đáng chú ý lên tới 36%, trong khi hầu hết các đối thủ chỉ có mức tăng trưởng khiêm tốn khoảng 8%.
Thị trường sản xuất chất bán dẫn toàn cầu đạt mức kỷ lục 320 tỷ USD vào năm 2025, chủ yếu nhờ vào sự tăng trưởng mạnh mẽ của nhu cầu chip AI. Điều đặc biệt ở đây không chỉ là quy mô thị trường, mà còn là cách mà TSMC vượt trội hoàn toàn so với các đối thủ trong ngành.
Báo cáo từ Counterpoint Research cho biết doanh thu toàn ngành tăng trưởng 16% so với năm trước. Riêng TSMC, mức tăng trưởng của hãng lên tới 36%, vượt trội gấp bốn lần so với mức trung bình 8% của các công ty khác. TSMC hiện chiếm 38% thị phần toàn cầu, củng cố vững chắc ngôi vương trong kỷ nguyên chip AI.
Lý do chính cho sự tăng trưởng mạnh mẽ của thị trường là nhu cầu đối với GPU AI và các dòng chip ASIC tùy chỉnh. Các lĩnh vực này không chỉ thúc đẩy sự đổi mới trong sản xuất mà còn kéo theo nhu cầu cao đối với mảng đóng gói tiên tiến.
Counterpoint Research đã sử dụng khái niệm “Xưởng đúc 2.0” (Foundry 2.0), bao gồm tất cả các thành phần trong hệ sinh thái như xưởng đúc thuần túy, nhà sản xuất thiết bị tích hợp (IDM), OSAT và các nhà cung cấp mặt nạ quang. Trong đó, xưởng đúc thuần túy chiếm 54% doanh thu, với mức tăng trưởng 26% so với cùng kỳ năm trước. IDM phi bộ nhớ chiếm 27%, nhưng chỉ tăng trưởng 2%.
Sự chênh lệch trong mức tăng trưởng này phản ánh rõ nét sự chuyển dịch của ngành, khi các công ty sản xuất theo đơn đặt hàng như TSMC đang tận dụng tối đa cơ hội từ làn sóng AI.
Mặc dù TSMC vẫn giữ vững đà tăng trưởng mạnh mẽ, nhưng tốc độ này đã bắt đầu có dấu hiệu chậm lại. Sau khi đạt mức tăng trưởng trên 40% đầu năm, tăng trưởng theo quý của công ty giảm còn 25% vào quý 4/2025. Các chuyên gia nhận định, cuộc cạnh tranh trong ngành bán dẫn đã có sự chuyển biến, từ việc chú trọng năng lực sản xuất wafer giờ đây chuyển sang khả năng tích hợp hệ thống và đóng gói chip.
TMSC tiếp tục chiếm lĩnh thị phần trong ngành sản xuất chất bán dẫn toàn cầu.
Jake Lai, nhà phân tích cấp cao từ Counterpoint, cho rằng các điểm nghẽn trong chuỗi cung ứng đang chuyển từ khâu sản xuất (front-end) sang khâu đóng gói (back-end). Điều này mở ra cơ hội phát triển cho các công ty trong lĩnh vực OSAT.
Trong năm 2025, phân khúc OSAT ghi nhận mức tăng trưởng 10% so với năm trước, với các công ty như ASE Technology Holding và Amkor Technology hưởng lợi nhờ hạn chế công suất đóng gói nội bộ của TSMC. Đặc biệt, ASE đã vươn lên thành công ty lớn thứ hai trong thị trường Xưởng đúc 2.0, chỉ đứng sau TSMC.
Dự báo đến năm 2026, công suất đóng gói tiên tiến toàn ngành có thể tăng lên tới 80% so với năm trước, nhờ vào các hợp đồng dài hạn từ khách hàng AI cho các công nghệ như CoWoS-S và CoWoS-L.
Các đối thủ khác trong ngành có những chuyển biến khác nhau. Samsung Electronics duy trì nhu cầu ổn định ở tiến trình 4nm và kỳ vọng vào tiến trình 2nm để tăng cường sức cạnh tranh trong AI. Intel chiếm 6% thị phần, ngang bằng với Texas Instruments và Infineon Technologies trong nhóm IDM phi bộ nhớ. Các công ty Trung Quốc như SMIC (tăng 16%) và Nexchip (tăng 24%) nổi lên như những điểm sáng nhờ vào chiến lược nội địa hóa.
Giới phân tích nhận định rằng sự tăng trưởng hai con số của các nhà sản xuất Trung Quốc sẽ tiếp tục duy trì đến năm 2026. William Li từ Counterpoint cho biết, đóng gói tiên tiến giờ đây không chỉ là công đoạn hỗ trợ mà đã trở thành yếu tố quyết định trong việc triển khai AI.
Cuộc đua bán dẫn đang chuyển sang một giai đoạn mới, nơi lợi thế không chỉ dựa vào sản xuất mà còn ở khả năng hoàn thiện sản phẩm cuối cùng. Trong bối cảnh đó, TSMC vẫn giữ vị thế thống trị. Tuy nhiên, khi “cuộc chiến hậu kỳ” trở nên ngày càng gay gắt, câu hỏi đặt ra là liệu vị trí dẫn đầu của công ty này có còn vững chắc trong những năm sắp tới?
