Buzz
Samsung đang thực hiện kế hoạch thu nhỏ quy mô sản xuất tại các nhà máy đúc chip, với mục tiêu giảm hoạt động chỉ còn khoảng 50% vào cuối năm nay.
Theo một nguồn tin chưa chính thức, Samsung đã giải thể bộ phận phát triển công nghệ đúc chip và chuyển hướng nhân sự sang các nhóm chuyên về quản lý năng suất, sản xuất hàng loạt và thiết kế quy trình. Điều này cho thấy công ty đang nỗ lực cải thiện năng suất sản xuất chip 3 nm trước khi chuyển sang các mẫu chipset nhỏ hơn. Nếu thông tin này chính xác, kế hoạch sản xuất chip 1,4 nm vào năm 2027 của Samsung có thể sẽ không thành hiện thực.
Samsung Foundry đang phải đối mặt với khó khăn lớn. Thậm chí các nhân viên trong công ty cũng thừa nhận tình hình khó khăn và đề cập đến kế hoạch giảm 30% lực lượng lao động trước khi kết thúc năm tài chính.
Theo báo Chosun Daily, Samsung đang gặp phải khủng hoảng và dự kiến sẽ tiếp tục thu hẹp quy mô sản xuất tại các nhà máy đúc chip, với mục tiêu giảm công suất xuống còn 50% vào cuối năm nay. Báo cáo cho biết bộ phận bán dẫn của Samsung đã phải đóng cửa tạm thời một số dây chuyền sản xuất để đối phó với sự suy giảm đơn hàng từ các công ty công nghệ Mỹ và các công ty không có nhà máy sản xuất tại Trung Quốc.
Nguồn tin cho hay, Samsung đã đóng cửa hơn 30% số dây chuyền sản xuất chip 4nm, 5nm và 7nm tại các Dây chuyền 2 (P2) và Dây chuyền 3 (P3) của Pyeongtaek. Công ty đang theo dõi sát sao tình hình đơn hàng và có kế hoạch giảm dần hoạt động sản xuất.
Các chuyên gia phân tích dự đoán bộ phận đúc chip của Samsung sẽ ghi nhận khoản lỗ lên tới khoảng 1 nghìn tỷ won trong quý III. Điều này đã buộc công ty phải thực hiện các biện pháp giảm chi phí, bao gồm việc đóng cửa một số dây chuyền sản xuất.
Điều này đã tạo ra lo ngại về việc liệu khoảng cách công nghệ giữa Samsung và công ty đúc chip hàng đầu TSMC có đang ngày càng nới rộng. Lee Jong-hwan, giáo sư kỹ thuật bán dẫn tại Đại học Sangmyung, cho rằng Samsung có vẻ tập trung vào chip nhớ, trong khi bộ phận đúc chip lại bị bỏ lại phía sau.
Tuy nhiên, trong báo cáo tài chính gần đây, Samsung thông báo rằng công ty dự định tận dụng quy trình sản xuất hàng loạt trên công nghệ Gate-All-Around (GAA) 2 nanomet (nm) để thu hút thêm khách hàng mới. Mục tiêu của Samsung là bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 2nm vào năm 2025 và chip 1,4nm vào năm 2027.
Samsung Electronics đang đối mặt với không ít thách thức khi thị trường bộ nhớ toàn cầu chuyển sang công nghệ tập trung vào trí tuệ nhân tạo (AI). Thế hệ 3 thập kỷ làm nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu đang chịu sức ép lớn, chủ yếu là do phản ứng chậm với nhu cầu ngày càng tăng về bộ nhớ băng thông cao (HBM), một thành phần quan trọng trong các ứng dụng AI.
Samsung gia nhập ngành bán dẫn vào tháng 12 năm 1974 sau khi mua lại Korea Semiconductor theo tầm nhìn của cố Chủ tịch Lee Kun-hee. Công ty nhanh chóng trở thành người dẫn đầu trong ngành, phát triển bộ nhớ DRAM 64 kilobyte đầu tiên vào năm 1983, tiếp theo là DRAM 64 megabit vào năm 1992 và DRAM 1 gigabit vào năm 1996.
Trong suốt nhiều năm, Samsung Electronics duy trì vị thế thống trị của mình nhờ vào những đột phá như DRAM 20 nanomet (nm) vào năm 2011, DRAM 10nm vào năm 2016 và sản xuất hàng loạt chip đúc 3nm đầu tiên trên thế giới vào năm 2022.
Nhờ những cải tiến này, Samsung Electronics đã duy trì thị phần lớn nhất trên thị trường DRAM trong suốt 30 năm qua.
Tuy nhiên, cuộc cách mạng AI đã làm gián đoạn thị trường bộ nhớ truyền thống, khi nhu cầu chuyển từ DRAM sang các chip tối ưu hóa cho AI như HBM. Samsung Electronics không chuẩn bị kịp cho xu hướng này và đầu tư rất ít vào HBM, điều này trái ngược hoàn toàn với đối thủ SK hynix.
Mới đây, Samsung Electronics đã có một lời xin lỗi công khai hiếm thấy về kết quả hoạt động không như mong đợi và cuộc khủng hoảng mà công ty đang trải qua. Lee Seung-woo, nhà phân tích tại Eugene Investment & Securities Co., nhận xét: 'Hình ảnh của Samsung đã bị tổn hại do sự suy yếu trong cạnh tranh. Có thể sẽ mất nhiều thời gian hơn dự đoán để Samsung phục hồi sức cạnh tranh cơ bản.'
Để lấy lại vị thế, Samsung Electronics đã chuyển hướng chiến lược sang phát triển HBM, với mục tiêu thu hẹp khoảng cách công nghệ với các đối thủ. Công ty hiện đang ưu tiên cung cấp HBM3E thế hệ thứ năm cho Nvidia và dự định bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM4 thế hệ thứ sáu vào nửa cuối năm sau.
Các chuyên gia cho rằng khó khăn của Samsung bắt nguồn từ sự tự mãn trong công nghệ. Seo Ji-yong, giáo sư quản trị kinh doanh tại Đại học Sangmyung, Seoul, nhấn mạnh rằng Samsung cần cởi mở hơn và học hỏi từ các đối thủ cạnh tranh mạnh mẽ như SK hynix và TSMC.
Ông Seo Ji-yong cho biết: 'Điều cấp bách lúc này là xây dựng lại lòng tin và sự đoàn kết trong ngành, thay vì chỉ chú trọng vào các khoản đầu tư dài hạn.'
Nguồn: Yohap, Chosun
