Trung Quốc, nhà sản xuất RAM lớn nhất, hiện đang tập trung mạnh mẽ vào việc chế tạo chip nhớ HBM3. Liệu giấc mơ cứu giá RAM của người tiêu dùng đã không còn khả thi?

Trong khi đang dồn sức cho sản xuất chip HBM3 cao cấp, các biện pháp hạn chế xuất khẩu công nghệ cao đã khiến CXMT gặp khó khăn trong việc tăng trưởng sản lượng RAM giá rẻ.

Khi game thủ và người dùng PC trên toàn cầu hy vọng vào việc RAM giá rẻ từ Trung Quốc có thể giúp họ thoát khỏi cuộc khủng hoảng bộ nhớ, nhà sản xuất bộ nhớ lớn nhất của nước này đã đưa ra quyết định có thể phá vỡ hy vọng đó.

ChangXin Memory Technologies (CXMT), công ty dẫn đầu trong việc phát triển bộ nhớ bán dẫn tự chủ của Trung Quốc, đang mở rộng vào thị trường HBM để tận dụng sự bùng nổ của AI. Theo báo cáo từ Hàn Quốc, CXMT đã lên kế hoạch phân bổ 20% tổng sản lượng của mình cho HBM3, tương đương khoảng 60.000 wafer.

Nhu cầu về HBM tại Trung Quốc trong ngành AI đang tăng mạnh, đặc biệt khi khu vực này không thể tiếp cận các giải pháp từ các nhà sản xuất Hàn Quốc. Rào cản lớn nhất đối với Huawei trong việc mở rộng sản xuất chip AI là HBM, không phải bán dẫn, vì hãng này đã phải dựa vào nguồn dự trữ từ Samsung trong thời gian trước khi có lệnh kiểm soát xuất khẩu.

Các ông lớn bộ nhớ của Trung Quốc đang nỗ lực thu hẹp khoảng cách trên thị trường HBM, nhưng giải pháp HBM3 của CXMT vẫn chưa chiếm lĩnh thị trường chính thống. Điều khiến nhiều người lo ngại là tỷ lệ lỗi cao có thể xảy ra, vì CXMT không có quyền truy cập vào công nghệ EUV và hiện phải dùng phương pháp đa mẫu hình. Tuy nhiên, công nghệ HBM3 của CXMT có thể sẽ là một bước đột phá, tạo cơ hội cho Huawei mở rộng sản xuất chip Ascend.

Việc chuyển hướng công suất của CXMT sang HBM đang đe dọa các kế hoạch phát triển bộ nhớ tiêu dùng giá rẻ. Mặc dù có nhiều đồn đoán về việc các nhà cung cấp DRAM Trung Quốc có thể giúp giải quyết vấn đề thiếu bộ nhớ cho game thủ, nhưng có vẻ như điều này sẽ không thể xảy ra.

CXMT được cho là đang thảo luận với các nhà sản xuất PC toàn cầu về việc sử dụng công suất DRAM của mình, điều mà nhiều công ty đang tìm cách sở hữu. Mặc dù các cuộc đàm phán vẫn chưa đi qua giai đoạn xác thực, nhưng nếu CXMT đạt được bước tiến trong sản xuất HBM, một phần lớn sản lượng DRAM có thể sẽ được phân bổ cho sản phẩm này. Điều này khiến hy vọng về việc mua bộ nhớ giá rẻ từ Trung Quốc của game thủ gặp phải nguy cơ.

Một thử thách khác là theo dữ liệu từ công ty nghiên cứu thị trường Omdia mà Chosun Biz thu thập được vào ngày 12, sản lượng wafer trung bình hàng tháng của CXMT đã đạt tới 240.000 wafer. Sau khi mở rộng công suất sản xuất từ năm 2024, các nhà phân tích ngành kỳ vọng rằng CXMT sẽ duy trì mức sản xuất ổn định trong năm nay.

Mặc dù chính phủ Trung Quốc đã dự đoán trước các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ và nỗ lực bản địa hóa thiết bị bán dẫn, các phân tích hiện nay cho thấy các hạn chế về thiết bị bán dẫn tiên tiến sẽ cản trở khả năng mở rộng công suất sản xuất.

Hiện tại, công suất sản xuất DRAM của CXMT được ước tính chỉ bằng một nửa so với SK hynix, đứng thứ 2 trong ngành, và chỉ hơn một phần ba so với Samsung Electronics. Năm ngoái, công suất của Samsung là khoảng 7,6 triệu wafer, SK hynix là 5,97 triệu, và Micron là 3,6 triệu. Mặc dù CXMT đã gần như tăng gấp đôi sản lượng wafer so với năm trước, tốc độ tăng trưởng này dự kiến sẽ chậm lại từ năm nay.

Khoảng cách không chỉ thể hiện ở số lượng wafer mà còn ở hiệu quả thực tế. Mặc dù công suất của CXMT đã tăng nhanh trong hai năm qua, nhưng tỷ lệ thành phẩm vẫn là điểm yếu. Một số phân tích thị trường cho thấy năng suất của tiến trình DRAM 1x-nanometer của CXMT thấp hơn nhiều so với các tiến trình 1a-nanometer mà Samsung và SK hynix đã thương mại hóa ổn định.

Trong khi các nhà sản xuất Hàn Quốc đạt mức năng suất cao ở các node đã trưởng thành, CXMT vẫn chỉ đạt được khoảng 50%. Điều này có nghĩa là công suất sản xuất trên giấy của họ chưa phản ánh đầy đủ số lượng chip có thể bán ra thị trường.

Việc bước vào sản xuất HBM3, một sản phẩm phức tạp hơn nhiều so với DRAM truyền thống, mang đến thách thức lớn hơn rất nhiều. HBM yêu cầu quy trình đóng gói hiện đại và độ chính xác tuyệt đối trong sản xuất. Trong khi các đối thủ hàng đầu đã có nhiều kinh nghiệm qua các thế hệ và tiếp cận công nghệ quang khắc EUV, CXMT phải sử dụng kỹ thuật đa mẫu vì không thể tiếp cận các thiết bị tiên tiến do các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ.

Cha Yong-ho, nhà nghiên cứu tại LS Securities, chỉ ra rằng việc Mỹ thắt chặt kiểm soát xuất khẩu đang ngăn cản sự mở rộng công suất của CXMT. Trung Quốc đã nhận thức được vấn đề này và hiện đang tập trung vào việc phát triển thiết bị bán dẫn trong quỹ đầu tư Giai đoạn 3. Ông cũng cho biết nếu Trung Quốc thành công trong việc bản địa hóa thiết bị vào năm tới, quá trình mở rộng công suất có thể tiếp tục từ năm 2027, bao gồm cả nhà máy mới của CXMT ở Thượng Hải.