Buzz
TSMC đã triển khai 5 nhà máy 2 nm vào giai đoạn nâng sản lượng trong năm nay, nhằm phục vụ chip AI và các chip hiệu năng cao.
TSMC đang đẩy mạnh mở rộng năng lực sản xuất tiến trình 2 nm để đáp ứng nhu cầu bùng nổ từ chip AI và các dòng chip hiệu năng cao, khi nhiều khách hàng lớn đã đặt trước công suất ngay từ đầu.
Tại hội thảo công nghệ năm 2026 của TSMC ở Thung lũng Silicon, ông Hou Yung-ching, Phó chủ tịch cấp cao kiêm Phó đồng giám đốc vận hành và Giám đốc an ninh thông tin, thông báo kế hoạch mở rộng đang tăng tốc gấp đôi. Tiến trình 2 nm đã bước vào sản xuất hàng loạt, với tỷ lệ thành phẩm tốt hơn so với 3 nm mặc dù công nghệ nanosheet phức tạp hơn, giúp TSMC giữ vững vị thế dẫn đầu trong nhóm tiến trình bán dẫn tiên tiến nhất.
Để đáp ứng nhu cầu mới, TSMC đã xây dựng 5 nhà máy 2 nm, tất cả đều tăng sản lượng ngay trong năm nay, đánh dấu đợt mở rộng mạnh nhất trong lịch sử công ty. Ông Hou nhấn mạnh rằng việc đưa đồng thời 5 nhà máy vào vận hành một tiến trình mới trong cùng một năm chưa từng có. Khi các nhà máy hoạt động đầy đủ, sản lượng dự kiến tăng đến 45% so với các nhà máy 3 nm, giúp TSMC khai thác công suất hiệu quả hơn.
Tuy nhiên, năng lực sản xuất bổ sung vẫn có thể chưa đủ bù đắp nhu cầu đang tăng nhanh. Nhiều tập đoàn lớn như NVIDIA, Apple, Qualcomm và AMD đã giành phần lớn công suất N2. Đặc biệt, Apple giữ hơn một nửa công suất N2 ban đầu của TSMC, cho thấy nguồn cung chip cao cấp trong tương lai vẫn sẽ căng thẳng, đặc biệt cho các sản phẩm AI và xử lý tính toán quy mô lớn.
TSMC tiếp tục mở rộng 2 nm, dự kiến mỗi năm nâng cấp hoặc thêm 9 nhà máy mới cùng các dự án mở rộng công suất, tốc độ tăng gấp đôi so với lịch sử. Đồng thời, công ty cũng tăng sản lượng tại các cơ sở hiện có ở Arizona (Mỹ), Kumamoto (Nhật Bản) và Dresden (Đức).
Nhu cầu thị trường đang là động lực chính cho kế hoạch này. TSMC cho biết lượng wafer cho bộ tăng tốc AI đã tăng gấp 11 lần, trong khi nhu cầu với các chip lớn dùng công nghệ đóng gói tiên tiến tăng 6 lần. Nhờ tiếp tục nâng cấp công nghệ đóng gói 3D, TSMC đã rút ngắn thời gian đưa chip SoIC vào sản xuất hàng loạt tới 75%, giúp quá trình sản xuất chip diễn ra nhanh hơn. Tổng năng lực đóng gói tiên tiến của công ty dự kiến tăng thêm 80% vào năm 2027.
Diễn biến này cho thấy TSMC đang chạy đua để đáp ứng nhu cầu trước mắt và chuẩn bị cho giai đoạn mở rộng quy mô lớn trong nhiều năm tới. Khi thị trường bán dẫn tiếp tục được thúc đẩy bởi AI và các hệ thống xử lý hiệu năng cao, lợi thế về tiến trình sản xuất và năng lực mở rộng nhà máy sẽ vẫn là yếu tố quyết định vị thế của TSMC trong ngành.
