TSMC sẽ sản xuất chip 3nm tại Mỹ sớm hơn dự kiến ban đầu để ứng phó với sự cạnh tranh ngày càng gay gắt.

TSMC dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3nm tại Arizona vào năm 2027, tiến độ này được đẩy nhanh hơn một năm so với kế hoạch trước, nhằm tăng cường khả năng cạnh tranh trong bối cảnh nhu cầu về chip tiên tiến đang gia tăng.

TSMC có kế hoạch khởi động sản xuất hàng loạt chip 3nm tại Arizona vào năm 2027, nhanh hơn một năm so với kế hoạch ban đầu. Đây là chiến lược của TSMC để nâng cao vị thế thị trường trong khi cạnh tranh ngày càng trở nên quyết liệt.

Với khoản đầu tư lên đến 300 tỷ USD tại Mỹ, TSMC đang nỗ lực xây dựng một chuỗi cung ứng bền vững và giảm thiểu sự phụ thuộc vào sản xuất ở các quốc gia khác. Điều này không chỉ nâng cao năng lực sản xuất của TSMC mà còn tạo ra nhiều cơ hội việc làm và thúc đẩy sự phát triển công nghệ tại Mỹ.

Khi nhu cầu về các chip tiên tiến như 4nm, 3nm và 2nm ngày càng tăng, đặc biệt là từ các khách hàng trong lĩnh vực AI và HPC, TSMC đang đối mặt với thách thức lớn về nguồn nhân lực và chi phí tăng cao. Những yếu tố này có thể ảnh hưởng đến khả năng mở rộng sản xuất của công ty trong tương lai.

Cạnh tranh từ các đối thủ như Intel và Samsung Foundry đang ngày càng gia tăng. Intel đang phát triển quy trình 18A, trong khi Samsung dự kiến sẽ ra mắt quy trình SF2 (2nm). Điều này đặt áp lực lớn lên TSMC trong việc duy trì vị trí dẫn đầu thị trường.

Apple, một trong những khách hàng lớn của TSMC, đã đảm bảo gần một nửa nguồn cung 2nm ban đầu của công ty. Tuy nhiên, Apple đang gặp khó khăn do thiếu hụt sản xuất, ảnh hưởng đến dòng chip A20 và A20 Pro. Điều này có thể làm chậm tiến độ ra mắt sản phẩm và ảnh hưởng đến khả năng cạnh tranh của Apple trên thị trường.

Với chiến lược sản xuất mới và các khoản đầu tư mạnh mẽ, TSMC đang đặt nhiều hy vọng vào thị trường Mỹ để củng cố sức mạnh cạnh tranh, đồng thời đáp ứng nhu cầu ngày càng gia tăng của ngành công nghiệp bán dẫn.