Buzz
Công ty TSMC đang áp dụng công nghệ đóng gói tiên tiến cho bảy nhà máy tại Đài Loan, với mục tiêu đạt sản lượng 2 triệu wafer mỗi năm vào năm 2027, tăng từ mức 1,3 triệu wafer hiện tại.
TSMC đang nhanh chóng mở rộng năng lực đóng gói chip tiên tiến, với kế hoạch triển khai công nghệ này tại bảy nhà máy ở Đài Loan và hai cơ sở mới tại Mỹ, nhằm giải quyết tình trạng thiếu hụt nguồn cung đang ảnh hưởng tới ngành AI.
Đóng gói chip tiên tiến là công đoạn cuối trong quy trình sản xuất bán dẫn, nơi nhiều chip nhỏ được tích hợp thành một gói duy nhất, giúp cải thiện hiệu suất và giảm độ trễ. TSMC hiện đang là đơn vị chủ chốt trong ngành công nghiệp AI để thực hiện công đoạn này, khiến bất kỳ sự gián đoạn nào trong chuỗi cung ứng cũng đều gây tác động lớn đến toàn bộ ngành công nghiệp chip toàn cầu.
Theo báo cáo mới từ hãng thông tấn CNA của Đài Loan, TSMC đang chuẩn bị đẩy mạnh đầu tư vào công nghệ đóng gói chip tiên tiến. Công ty sẽ áp dụng các công nghệ như CoWoS, WMCM và SoIC tại bảy nhà máy ở Đài Loan, phục vụ cho các phân khúc khách hàng khác nhau, từ điện thoại thông minh đến các hệ thống điện toán hiệu năng cao. Nhu cầu từ mảng AI và điện toán hiệu năng cao dự báo sẽ lớn hơn hẳn các phân khúc khác, do đó, phần lớn công suất của bảy nhà máy sẽ được dành riêng cho sản xuất chip AI.
Mục tiêu đạt sản lượng 2 triệu wafer vào năm 2027.
Đến năm 2027, TSMC dự kiến nâng công suất đóng gói chip tiên tiến lên 2 triệu wafer mỗi năm, tăng mạnh so với mức 1,3 triệu wafer hiện nay. Để tối ưu hóa cơ sở hạ tầng hiện có, TSMC còn tính đến việc chuyển đổi một số nhà máy sản xuất wafer 8 inch thế hệ cũ sang phục vụ đóng gói tiên tiến, nhằm tiết kiệm chi phí thay vì xây dựng nhà máy hoàn toàn mới.
Hai cơ sở tại Arizona dự kiến hoàn thành vào năm 2030.
Bên cạnh việc mở rộng tại Đài Loan, TSMC cũng đầu tư vào hai cơ sở đóng gói tiên tiến tại bang Arizona, Mỹ. Những cơ sở này dự kiến sẽ đi vào hoạt động vào năm 2030 và sẽ đóng góp đáng kể vào tổng sản lượng toàn cầu. Hiện tại, TSMC chưa có cơ sở đóng gói tiên tiến nào tại Mỹ, điều này đã trở thành một trong những yếu tố hạn chế ảnh hưởng đến các nhà máy sản xuất chip của công ty tại quốc gia này.
Mỗi thế hệ chip AI mới đều yêu cầu các gói chip ngày càng lớn và phức tạp hơn, điều này làm tăng tầm quan trọng của công nghệ đóng gói tiên tiến. Điều này lý giải tại sao TSMC luôn phải đối mặt với sự cạnh tranh khốc liệt từ thị trường, và sự chậm trễ trong việc mở rộng công suất đồng nghĩa với việc có thể mất khách hàng vào tay đối thủ.
Tình trạng thiếu hụt nguồn cung đang thu hút sự chú ý của Intel, khi công ty này phát triển các giải pháp đóng gói riêng biệt như EMIB và EMIB-T. Tuy nhiên, tình trạng căng thẳng giữa cung và cầu trong ngành vẫn đang rất gay gắt, và sự mở rộng quy mô lớn của TSMC được xem là thiết yếu để duy trì vị thế dẫn đầu trong chuỗi sản xuất chip AI toàn cầu.
