Buzz
A14 là quy trình bán dẫn đầu tiên ứng dụng transistor GAA thế hệ thứ hai, đánh dấu một bước tiến quan trọng trong công nghệ chế tạo chip.
TSMC, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, đã công bố công nghệ bán dẫn A14 sử dụng transistor GAA thế hệ thứ hai. Tiến trình này hứa hẹn sẽ tăng hiệu suất lên đến 15% và giảm mức tiêu thụ điện năng tới 30% so với tiến trình 2nm hiện nay.
Tại Hội nghị Công nghệ Bắc Mỹ 2025, TSMC đã giới thiệu tiến trình A14 (tương đương 1.4nm), với các cải tiến vượt trội về hiệu suất, mức tiêu thụ điện và mật độ bóng bán dẫn so với tiến trình N2 (2nm) hiện tại. A14 là tiến trình đầu tiên sử dụng transistor GAA thế hệ thứ hai, kết hợp với kiến trúc NanoFlex Pro mới, mang đến sự linh hoạt hơn trong thiết kế. Dự kiến A14 sẽ được sản xuất hàng loạt từ năm 2028, tuy nhiên, phiên bản có cấp nguồn phía sau (SPR) sẽ chỉ có mặt vào năm 2029.
“A14 là thế hệ công nghệ silicon cao cấp hoàn toàn mới,” Ông Kevin Zhang, Phó Chủ tịch TSMC, chia sẻ. “Với tốc độ vượt trội, tiến trình này mang lại hiệu năng tăng 15%, giảm tiêu thụ điện khoảng 30%, và tăng mật độ logic tối thiểu 1.2 lần so với N2. Đây là một bước tiến rất đáng chú ý.”
A14 sử dụng transistor GAA thế hệ thứ hai cùng với kiến trúc cell tiêu chuẩn mới, giúp nâng cao hiệu suất, giảm tiêu thụ điện năng và cải thiện mật độ bóng bán dẫn. Cụ thể, A14 mang đến mức cải thiện hiệu năng từ 10-15% với cùng mức tiêu thụ điện, giảm điện năng 25-30% ở cùng tần số, và mật độ bóng bán dẫn tăng 20-23% tùy vào thiết kế chip.
Mặc dù vậy, khác với tiến trình A16 sắp tới, A14 sẽ không có cấp nguồn phía sau (SPR – Super Power Rail). Thay vào đó, A14 sử dụng mạng cấp nguồn phía trước truyền thống. TSMC cho biết rằng nhiều ứng dụng trong các lĩnh vực client, edge và các thiết kế chuyên biệt sẽ vẫn đạt hiệu quả cao với A14 mà không cần SPR nhờ lợi thế từ transistor GAA thế hệ mới.
Một yếu tố đáng chú ý khác là NanoFlex Pro – công nghệ tối ưu hóa thiết kế đồng thời (DTCO) – cho phép các nhà thiết kế chip tùy chỉnh các cell transistor với sự linh hoạt cao, từ đó tối ưu hóa hiệu suất, công suất và diện tích cho các ứng dụng cụ thể. Mặc dù TSMC chưa công bố chi tiết về sự khác biệt kỹ thuật giữa NanoFlex Pro và phiên bản thông thường, nhưng người ta có thể kỳ vọng NanoFlex Pro sẽ cung cấp khả năng điều chỉnh sâu hơn hoặc có thể bao gồm các thuật toán và phần mềm được cải tiến.
TSMC vẫn chưa công bố thời điểm chính xác để sản xuất đại trà A14 vào năm 2028. Tuy nhiên, theo lịch trình của N2P và A16 bắt đầu từ nửa cuối năm 2026, các chuyên gia dự đoán rằng A14 có thể sẽ bước vào sản xuất trong nửa đầu năm 2028, để có thể phục vụ cho các sản phẩm thương mại vào nửa cuối năm đó.
