Buzz
Quyết định này đồng nghĩa với việc TSMC sẽ phải chấp nhận tụt lại ít nhất 4 năm so với Intel trong cuộc đua công nghệ in chip.
Một trong những điểm nhấn đáng chú ý tại hội thảo NA Technology Symposium gần đây là thông báo từ TSMC, gã khổng lồ bán dẫn Đài Loan, rằng họ sẽ không áp dụng công nghệ in khắc tia cực tím High-NA EUV cho tiến trình A14. Thay vào đó, họ sẽ tiếp tục sử dụng công nghệ EUV truyền thống với độ mở số 0.33 (0.33-NA).
Thông tin này đã được ông Kevin Zhang, Phó chủ tịch cấp cao của TSMC, xác nhận. Theo ông, việc sản xuất chip A14 dự kiến sẽ bắt đầu từ năm 2028 và sẽ không sử dụng công nghệ High-NA. Ông Zhang chia sẻ:
“Từ tiến trình 2nm đến A14, chúng tôi không cần High-NA nhưng vẫn có thể duy trì độ phức tạp tương tự trong các bước xử lý.”
“Mỗi thế hệ công nghệ, chúng tôi luôn cố gắng giảm thiểu số lượng mặt nạ bổ sung. Đây là yếu tố quan trọng để đảm bảo hiệu quả chi phí trong sản xuất.”
Lý do chính khiến TSMC trì hoãn việc áp dụng công nghệ High-NA EUV là do chi phí quá cao. Theo các phân tích, việc sử dụng thiết bị High-NA có thể làm tăng chi phí sản xuất gấp 2.5 lần so với công nghệ EUV hiện tại, điều này rất khó chấp nhận trong bối cảnh yêu cầu về giá thành cho sản phẩm thương mại.
Ngoài ra, tiến trình A14 của TSMC sẽ cần sử dụng nhiều lớp mặt nạ cho mỗi lớp thiết kế, và nếu áp dụng công nghệ High-NA trong toàn bộ quy trình, chi phí sản xuất có thể tăng đáng kể mà hiệu quả không được như mong đợi. Việc duy trì sử dụng 0.33-NA EUV kết hợp với kỹ thuật đa mẫu (multi-patterning) sẽ giúp TSMC duy trì độ phức tạp trong thiết kế mà không cần độ chính xác cực cao từ High-NA.
Tuy nhiên, TSMC không hoàn toàn bỏ qua High-NA. Họ dự định sẽ áp dụng công nghệ này vào tiến trình A14P, một phiên bản nâng cấp, dự kiến sẽ ra mắt sau năm 2029.
Việc không sử dụng công nghệ High-NA EUV cho A14 khiến TSMC bị tụt lại phía sau Intel trong cuộc đua cập nhật công nghệ in khắc mới nhất. Intel Foundry dự kiến sẽ sử dụng High-NA cho tiến trình 18A, với kế hoạch thương mại hóa trong năm sau. Điều này có nghĩa là Intel sẽ đi trước TSMC ít nhất 4 năm trong việc triển khai công nghệ High-NA ở quy mô thương mại.
Mặc dù quyết định của TSMC có thể giúp tiết kiệm chi phí trong ngắn hạn, nhưng nhiều người quan sát cho rằng đây là một lựa chọn có thể ảnh hưởng đến vị thế công nghệ của công ty, ít nhất là trong giai đoạn 2028–2030, khi các đối thủ đã có sự tiến bộ mạnh mẽ về quy trình sản xuất bán dẫn thế hệ mới.
Anh Việt
