Buzz
Mặc dù công nghệ đúc chip 7nm vẫn còn kém xa so với những gì đang được sử dụng trên thế giới, nhưng nó vẫn là bước tiến quan trọng trong nỗ lực tự chủ công nghệ bán dẫn của Trung Quốc.
Tập đoàn Hua Hong của Trung Quốc đã phát triển công nghệ sản xuất chip hiện đại có thể ứng dụng trong việc sản xuất chip trí tuệ nhân tạo, theo thông tin từ bốn nguồn tin của Reuters, đánh dấu bước ngoặt quan trọng trong chiến lược tự chủ công nghệ của Bắc Kinh.
Huali Microelectronics, bộ phận đúc chip theo hợp đồng của Hua Hong, đang tiến hành triển khai quy trình sản xuất chip 7nm tại nhà máy ở Thượng Hải, biến nó thành hãng đúc chip thứ hai của Trung Quốc sở hữu công nghệ tiên tiến này. Hua Hong hiện là công ty sản xuất chip lớn thứ hai tại Trung Quốc.
Sau SMIC, Hua Hong trở thành hãng đúc chip thứ hai của Trung Quốc sản xuất được chip 7nm
Hiện tại, SMIC là hãng đúc chip lớn nhất của Trung Quốc và là công ty duy nhất có khả năng sản xuất chip 7nm trong nước. Tuy nhiên, sự phát triển này xảy ra sau khi Mỹ nới lỏng một số hạn chế xuất khẩu công nghệ từ năm ngoái, cho phép NVIDIA bán các chip AI mạnh mẽ thứ hai của mình cho Trung Quốc.
Dù vậy, Bắc Kinh vẫn tiếp tục khuyến khích các công ty trong nước tìm kiếm các giải pháp thay thế nội địa, nhằm giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp quốc tế.
Reuters không thể xác minh cách mà Hua Hong đạt được khả năng sản xuất tiên tiến, hiệu suất của họ ra sao và những nhà cung cấp thiết bị chủ chốt nào tham gia vào quá trình phát triển. Tuy nhiên, ba trong số các nguồn tin cho biết Huawei Technologies, gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc, đã hợp tác với hãng đúc chip này để phát triển công nghệ 7nm.
Tất cả các nguồn tin đều yêu cầu giữ bí mật danh tính vì thông tin này chưa được công khai. Cổ phiếu của Hua Hong Semiconductor đã tăng 12% vào thứ Hai sau khi báo cáo của Reuters được công bố, cho thấy thị trường đánh giá cao sự tiến bộ này.
Nghiên cứu và phát triển công nghệ chip 7nm của Huali tại nhà máy Hua Hong Fab 6 bắt đầu từ năm ngoái, với sự hỗ trợ từ các nhà cung cấp thiết bị trong nước, bao gồm SiCarrier, công ty được Huawei hỗ trợ. SiCarrier đã thử nghiệm thiết bị của mình tại một cơ sở ở Thâm Quyến vào năm ngoái.
Sự phát triển này diễn ra sau thông báo của Hua Hong Semiconductor vào tháng 12 rằng họ có kế hoạch mua lại cổ phần kiểm soát tại Huali và huy động thêm 7,56 tỷ nhân dân tệ, tương đương 1,1 tỷ USD, để tài trợ cho các nâng cấp công nghệ và nghiên cứu tại nhà máy đúc chip.
Huali dự kiến sẽ đạt được năng lực sản xuất chip 7nm ban đầu là vài nghìn wafer mỗi tháng vào cuối năm nay, và có kế hoạch tăng năng lực sản xuất cao hơn sau đó, theo thông tin từ hai nguồn tin. Nhà thiết kế đơn vị xử lý đồ họa Trung Quốc Biren đang sử dụng dây chuyền 7nm của Huali để thực hiện tape-out, một quy trình chuyển thiết kế chip thành nguyên mẫu vật lý để thử nghiệm trước khi bắt đầu sản xuất hàng loạt.
Biren, công ty bị Mỹ đưa vào danh sách đen thương mại vào năm 2023, đã mất quyền truy cập vào dịch vụ sản xuất theo hợp đồng của TSMC ngay sau đó, khiến hợp tác với Huali trở thành một lựa chọn quan trọng đối với công ty này.
Hua Hong Fab 6 là nhà máy đúc chip tiên tiến nhất trong số bảy nhà máy của Tập đoàn Hua Hong và hiện đang sản xuất chip logic sử dụng công nghệ 22nm và 28nm, theo thông tin từ trang web của công ty. Để so sánh, Fab 5 của họ sản xuất chip sử dụng công nghệ đã trưởng thành hơn, từ 40nm đến 55nm.
Mặc dù đây là một bước tiến quan trọng đối với Trung Quốc, công nghệ 7nm vẫn còn tụt lại khá xa so với các công ty dẫn đầu như TSMC và Samsung, những đơn vị đã sản xuất hàng loạt chip 3nm nhỏ gọn và nhanh hơn rất nhiều. Thách thức tiếp theo của Hua Hong là nâng cao tỷ lệ sản phẩm đạt tiêu chuẩn, tức là tăng tỷ lệ chip trên wafer hoạt động tốt, một vấn đề mà ngay cả SMIC cũng vẫn đang gặp phải.
