Buzz
Con chip di động kế nhiệm của Xiaomi được cho là mang tên XRING O2, tiếp tục sử dụng tiến trình 3nm tương tự thế hệ trước.
Vào tháng 5 năm ngoái, Xiaomi đã khiến cả cộng đồng người dùng lẫn giới công nghệ bất ngờ khi ra mắt bộ vi xử lý di động do hãng tự phát triển mang tên XRING O1. Hiện tại, nhiều dấu hiệu cho thấy công ty đang âm thầm phát triển phiên bản kế nhiệm của con chip này. Gần đây, leaker nổi tiếng Digital Chat Station cũng đã chia sẻ một số thông tin đáng chú ý liên quan đến sản phẩm.
Cụ thể, DCS tiết lộ rằng Xiaomi gần như “chắc chắn” sẽ giới thiệu một vi xử lý XRING mới trong năm nay, nhiều khả năng mang tên XRING O2. Tương tự thế hệ tiền nhiệm, con chip này được cho là tiếp tục được sản xuất trên tiến trình 3nm của TSMC. Dù tên chính thức vẫn chưa được xác nhận, XRING O2 được kỳ vọng sẽ đóng vai trò là người kế nhiệm trực tiếp của XRING O1.
Trước đó, XRING O1 đánh dấu cột mốc khi trở thành SoC flagship đầu tiên do Xiaomi tự nghiên cứu và phát triển. Con chip này được chế tạo trên tiến trình 3nm thế hệ thứ hai của TSMC và lần đầu xuất hiện trên Xiaomi 15S Pro, mang lại điểm số benchmark cùng hiệu năng thực tế khá ấn tượng.
Trong cuộc phỏng vấn gần đây với CNBC, Chủ tịch Tập đoàn Xiaomi, Lu Weibing tiết lộ rằng công ty đang hướng tới mục tiêu ra mắt một bộ xử lý smartphone tự phát triển hoàn toàn mới mỗi năm. Kế hoạch này cho thấy tham vọng của Xiaomi trong việc xây dựng hệ sinh thái công nghệ riêng, giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp chip như Qualcomm hay MediaTek.
Hiện nay, ngoài những tên tuổi như Apple và Samsung, phần lớn các hãng điện thoại Android vẫn phụ thuộc đáng kể vào các nhà cung cấp vi xử lý như Qualcomm và MediaTek. Việc Xiaomi tham gia vào nhóm nhỏ các hãng tự phát triển chip cho thấy một bước đi chiến lược dài hạn, giúp hãng chủ động hơn trong việc tối ưu và kiểm soát sản phẩm của mình.
Dẫu vậy, tham vọng về chip của Xiaomi không chỉ dừng lại ở smartphone. Công ty được cho là đang lên kế hoạch mở rộng việc ứng dụng các thế hệ chip mới trên nhiều thiết bị trong hệ sinh thái thông minh của mình, có thể bao gồm máy tính bảng, thiết bị đeo và các phần cứng kết nối khác.
Khi Xiaomi lần đầu công bố O1, hãng đã xem đây như một cột mốc nền tảng trong chiến lược phát triển chip riêng. Nhà sáng lập Lei Jun từng chia sẻ rằng việc nghiên cứu và phát triển các bộ vi xử lý tự thiết kế thường cần khoảng ba đến bốn năm để hoàn thiện.
Ông cho biết thế hệ đầu tiên chủ yếu được phát triển nhằm xác thực các công nghệ nền tảng, thay vì đặt mục tiêu đạt sản lượng thương mại lớn. Vì vậy, số lượng đơn đặt hàng ban đầu cũng được chủ động giới hạn.
Dù vậy, xét trên lý thuyết, XRING O1 không hề là một thử nghiệm nhỏ. Con chip này được xây dựng trên kiến trúc CPU và GPU dựa trên Arm, đạt điểm benchmark đa lõi vượt mốc 9,000, qua đó đứng vào hàng ngũ các vi xử lý cao cấp. Với một sản phẩm thế hệ đầu, kết quả này đủ để tạo nên sự chú ý trong giới công nghệ.
Theo mình, nếu Xiaomi tiếp tục duy trì chiến lược phát triển chip riêng theo chu kỳ mỗi năm, hãng hoàn toàn có thể từng bước hình thành một nền tảng phần cứng mạnh mẽ, tương tự cách Apple đã xây dựng với dòng Apple Silicon. Cùng chờ xem nhé.
Nguồn: Gizmochina
- Rò rỉ thông tin Xiaomi 17S Pro: Trang bị chip XRing O2, dự kiến trình làng vào năm sau
- Chip Xiaomi XRing O2 có thể ra mắt cùng thời điểm với Dimensity 9600 và Snapdragon 8 Elite 3?
Nếu bạn đang quan tâm đến một mẫu flagship cao cấp của Xiaomi, có thể tham khảo mức giá Xiaomi 17 Ultra hiện đang được mở đặt trước tại Mytour:
