Buzz
Sau khi Pat Gelsinger nghỉ hưu, David Zinsner, CEO tạm quyền của Intel, đã công bố rằng người kế nhiệm sẽ phải có sự hiểu biết sâu sắc về cả gia công bán dẫn lẫn quản lý sản phẩm. Theo Reuters, Intel đang tiến hành đánh giá các ứng cử viên không còn làm việc tại công ty, trong đó có Tan Lip-Bu, cựu thành viên hội đồng quản trị của Intel, người hiện là CEO của Cadence Design Systems và chủ tịch quỹ đầu tư Walden International. Tại hội thảo công nghệ UBS, ông Zinsner cho biết: “Mặc dù tôi không tham gia trực tiếp vào quá trình chọn lựa, nhưng tôi nghĩ người kế nhiệm sẽ phải có khả năng điều hành cả mảng gia công bán dẫn và sản phẩm thương mại.” Ông cũng khẳng định chiến lược kinh doanh của Intel sẽ tiếp tục tập trung vào cả hai mảng này, phục vụ cho cả khách hàng doanh nghiệp và người tiêu dùng.
Tại hội thảo, ông Zinsner cũng chia sẻ rằng Intel không có thay đổi lớn trong dự báo tài chính, và công ty vẫn giữ quan điểm lạc quan về tương lai của mảng chip cho máy tính cá nhân và máy chủ doanh nghiệp, dựa trên kết quả tài chính quý gần nhất công bố vào tháng 10.
Ông Chandrasekaran thông báo rằng tiến trình gia công bán dẫn 18A của Intel đang tiếp tục đúng tiến độ. Mặc dù phải đối mặt với một số thách thức tài chính và kỹ thuật, các kỹ sư và nhà phát triển đã đạt được những cột mốc quan trọng trong việc phát triển tiến trình này. Ông chia sẻ: “Hiện tại, không có thử thách lớn nào đối với tiến trình này. Chúng tôi đang nỗ lực để đảm bảo tỷ lệ chip đạt chuẩn trên mỗi tấm wafer và tối ưu hóa mật độ transistor quang khắc trên wafer silicon.” Dự kiến, vào nửa đầu năm 2025, Intel sẽ cung cấp chip thử nghiệm 18A cho các đối tác tiềm năng, và đến nửa cuối năm 2025, công ty sẽ đẩy mạnh sản lượng chip 18A tại fab ở Oregon, cạnh tranh với tiến trình 2nm của TSMC. Về mặt lợi nhuận, ông Zinsner cho biết Intel Foundry sẽ phục hồi doanh thu và lợi nhuận nhờ vào chip Lunar Lake, với chi phí gia công giảm dần, làm cho kết quả kinh doanh trở nên tích cực hơn từ năm 2025.
